JEDEC, una organización de estandarización en la industria de semiconductores, desarrolla estándares industriales en electrónica de estado sólido (semiconductores, memoria), establecida desde hace más de 50 años, es una organización global. Los estándares que ha formulado son asumidos y adoptados por muchas industrias. Sus datos técnicos son abiertos y gratuitos, sólo es necesario cobrar algunos de los datos. Entonces puede ir al sitio web oficial para registrarse y descargar, el contenido contiene la definición de términos profesionales, especificaciones de producto, métodos de prueba, requisitos de prueba de confiabilidad... Cubre una amplia gama de temas.
Sitio web de consulta y descarga de especificaciones JEDEC: https://www.jedec.org/
JEP122G-2011 Mecanismo de falla y modelo de componentes semiconductores.
Las pruebas de vida acelerada se utilizan para identificar de antemano las posibles causas de fallo de los semiconductores y estimar las posibles tasas de fallo. En esta sección se proporcionan las fórmulas relevantes de energía de activación y factor de aceleración para la estimación y las estadísticas de tasa de falla en pruebas de vida acelerada.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura, cámara de prueba de choque frío y caliente, cámara de prueba de vida altamente acelerada, sistema de medición de resistencia de aislamiento de superficie SIR
JEP150.01-2013 Mecanismo de falla de la prueba de esfuerzo asociado con el ensamblaje de componentes de montaje en superficie de estado sólido
GBA y LCC están conectados a la PCB y utilizan un conjunto de pruebas de confiabilidad aceleradas de uso más común para evaluar la disipación de calor del proceso de producción y del producto, para identificar posibles mecanismos de falla o cualquier motivo que pueda causar un error.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura, cámara de prueba de choque frío y caliente, cámara de prueba de vida altamente acelerada
JESD22-A100E-2020 Prueba de vida de condensación de superficie de polarización de temperatura y humedad del ciclo
Pruebe la confiabilidad de dispositivos de estado sólido no sellados en ambientes húmedos mediante ciclos de temperatura + humedad + polarización de corriente. Esta especificación de prueba adopta el método de [ciclos de temperatura + humedad + polarización de corriente] para acelerar la penetración de moléculas de agua a través del material protector externo (sellador) y la capa protectora de interfaz entre el conductor metálico. Una prueba de este tipo provocará condensación en la superficie. Puede utilizarse para confirmar el fenómeno de corrosión y migración de la superficie del producto a probar.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura
JESD22-A101D.01-2021 Prueba de vida útil del sesgo de temperatura y humedad en estado estacionario
Esta norma define los métodos y condiciones para realizar pruebas de vida útil de temperatura y humedad bajo sesgo aplicado para evaluar la confiabilidad de dispositivos de estado sólido empaquetados no herméticamente (por ejemplo, dispositivos IC sellados) en ambientes húmedos.
Las condiciones de alta temperatura y humedad se utilizan para acelerar la penetración de la humedad a través de materiales protectores externos (selladores o sellos) o a lo largo de la interfaz entre revestimientos protectores externos y conductores y otras piezas pasantes.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura
Prueba PCT imparcial de IC del paquete JESD22-A102E-2015
Para evaluar la integridad de dispositivos empaquetados no herméticos contra el vapor de agua en un ambiente de vapor de agua condensado o saturado, la muestra se coloca en un ambiente condensado y de alta humedad bajo alta presión para permitir que el vapor de agua ingrese al paquete, exponiendo debilidades en el paquete, como la delaminación y la corrosión de la capa de metalización. Esta prueba se utiliza para evaluar nuevas estructuras de paquete o actualizaciones de materiales y diseños en el cuerpo del paquete. Cabe señalar que habrá algunos mecanismos de falla internos o externos en esta prueba que no coinciden con la situación real de la aplicación. Dado que el vapor de agua absorbido reduce la temperatura de transición vítrea de la mayoría de los materiales poliméricos, puede ocurrir un modo de falla irreal cuando la temperatura es mayor que la temperatura de transición vítrea.
Equipo recomendado: Cámara de prueba de vida altamente acelerada
JESD22-A104F-2020 Ciclo de temperatura
La prueba del ciclo de temperatura (TCT) es la prueba de confiabilidad de la parte del IC sometida a temperaturas extremadamente altas y temperaturas extremadamente bajas, conversión de temperatura de ida y vuelta entre las pruebas, la parte del IC se expone repetidamente a estas condiciones, después del número especificado de ciclos. , se requiere que el proceso especifique su tasa de cambio de temperatura (℃/min), además de confirmar si la temperatura penetra efectivamente en el producto de prueba.
Equipo recomendado: cámara de prueba de choque térmico
JESD22-A105D-2020 Ciclo de potencia y temperatura
Esta prueba es aplicable a componentes semiconductores afectados por la temperatura. En el proceso, la fuente de alimentación de prueba debe encenderse o apagarse en las condiciones de diferencia de temperatura alta y baja especificadas. El ciclo de temperatura y la prueba de suministro de energía tienen como objetivo confirmar la capacidad de carga de los componentes y el propósito es simular la peor situación que se encontrará en la práctica.
Equipo recomendado: cámara de prueba de choque térmico
JESD22-A106B.01-2016 Choque de temperatura
Esta prueba de choque de temperatura se lleva a cabo para determinar la resistencia y el impacto de los componentes semiconductores ante la exposición repentina a condiciones de temperatura extremadamente altas y bajas. La tasa de cambio de temperatura de esta prueba es demasiado rápida para simular el uso real. El objetivo es aplicar una tensión más severa a los componentes semiconductores, acelerar el daño de sus puntos vulnerables y descubrir los posibles daños potenciales.
Equipo recomendado: cámara de prueba de choque térmico
JESD22-A110E-2015 HAST prueba de vida altamente acelerada con sesgo
Según las especificaciones JESD22-A110, tanto THB como BHAST se utilizan para probar componentes a alta temperatura y humedad, y el proceso de prueba debe estar sesgado para acelerar la corrosión de los componentes. La diferencia entre BHAST y THB es que pueden acortar efectivamente el tiempo de prueba requerido para la prueba de THB original.
Equipo recomendado: Cámara de prueba de vida altamente acelerada
Dispositivo de montaje en superficie de plástico JESD22A113I antes de las pruebas de confiabilidad
Para piezas SMD no cerradas, el tratamiento previo puede simular los problemas de confiabilidad que pueden ocurrir durante el ensamblaje de la placa de circuito debido al daño causado por la humedad del empaque e identificar defectos potenciales en el ensamblaje de reflujo de SMD y PCB a través de las condiciones de prueba. de esta especificación.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura, cámara de prueba de choque frío y caliente
JESD22-A118B-2015 Prueba de vida acelerada de alta velocidad imparcial
Para evaluar la resistencia de los componentes del paquete no hermético a la humedad en condiciones no sesgadas, confirme su resistencia a la humedad, robustez y corrosión y envejecimiento acelerados, que se puede utilizar como una prueba similar a JESD22-A101 pero a una temperatura más alta. Esta prueba es una prueba de vida útil altamente acelerada que utiliza condiciones de temperatura y humedad sin condensación. Esta prueba debe poder controlar la velocidad de subida y enfriamiento en la olla a presión y la humedad durante el enfriamiento.
Equipo recomendado: Cámara de prueba de vida altamente acelerada
JESD22-A119A-2015 Prueba de vida útil en almacenamiento a baja temperatura
En el caso de que no haya sesgo, al simular el entorno de baja temperatura para evaluar la capacidad del producto para soportar y resistir bajas temperaturas durante mucho tiempo, el proceso de prueba no aplica sesgo y la prueba eléctrica se puede realizar después de la prueba. vuelve a la temperatura normal
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura
JESD22-A122A-2016 Prueba de ciclo de energía
Proporciona estándares y métodos para pruebas de ciclo de energía de paquetes de componentes de estado sólido, a través de ciclos de conmutación sesgados que causan una distribución desigual de la temperatura dentro del paquete (PCB, conector, radiador), y simula el modo de suspensión en espera y el funcionamiento a carga completa, así como pruebas de ciclo de vida. para enlaces asociados en paquetes de componentes de estado sólido, esta prueba complementa y aumenta los resultados de las pruebas JESD22-A104 o JESD22-A105, que no pueden simular entornos hostiles como salas de máquinas o aviones y transbordadores espaciales.
Equipo recomendado: cámara de prueba de choque térmico
JESD94B-2015 Las calificaciones para aplicaciones específicas utilizan métodos de prueba basados en el conocimiento
Los dispositivos de prueba con técnicas de prueba de confiabilidad correlacionadas brindan un enfoque escalable a otros mecanismos de falla y entornos de prueba, y estimaciones de vida útil utilizando modelos de vida correlacionados.
Equipo recomendado: cámara de prueba de alta y baja temperatura, cámara de prueba de choque frío y caliente, cámara de prueba de vida altamente acelerada
Consigue una cotización
Red IPv6 compatible
