Especificación de prueba de la pantalla LCD La pantalla LCD, nombre completo de Liquid Crystal Display, es una tecnología de pantalla plana. Utiliza principalmente materiales de cristal líquido para controlar la transmisión y el bloqueo de la luz, a fin de lograr la visualización de imágenes. La estructura de la pantalla LCD generalmente incluye dos sustratos de vidrio paralelos, con una caja de cristal líquido en el medio, y la luz polarizada de cada píxel está controlada por la dirección de rotación de las moléculas de cristal líquido a través del voltaje, para lograr el propósito de imágenes. Las pantallas LCD se utilizan ampliamente en televisores, monitores de computadora, teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos. En la actualidad, los dispositivos de visualización de cristal líquido comunes son Twisted Nematic (TN), Super Twisted Nematic (Super Twisted Nematic), STN), DSTN (Double Layer TN) y transistores de película delgada en color (TFT). Los primeros tres tipos de principios básicos de fabricación son los mismos: se convierten en cristal líquido de matriz pasiva y TFT es más complejo debido a la retención de memoria y se denomina cristal líquido de matriz activa. Debido a que la pantalla de cristal líquido tiene las ventajas de espacio pequeño, espesor de panel delgado, peso ligero, pantalla plana en ángulo recto, bajo consumo de energía, sin radiación electromagnética, sin radiación térmica, reemplaza gradualmente al monitor de tubo de imagen CRT tradicional.Las pantallas LCD tienen básicamente cuatro modos de visualización: reflexión, conversión de transmisión de reflexión, proyección y transmisión.(1) La pantalla de cristal líquido de tipo reflectante en sí no emite luz, a través de la fuente de luz en el espacio hacia el panel LCD, y luego mediante su placa reflectante reflejará la luz a los ojos de las personas;(2) El tipo de conversión de transmisión por reflexión se puede utilizar como tipo de reflexión cuando la fuente de luz en el espacio es suficiente, y la fuente de luz en el espacio se puede utilizar como iluminación cuando la luz no es suficiente;(3) El tipo de proyección utiliza el principio de reproducción de películas similar, el uso del departamento de luz proyectada para proyectar la imagen mostrada por la pantalla de cristal líquido a la pantalla remota más grande;(4) La pantalla de cristal líquido de tipo transmisión utiliza completamente la fuente de luz oculta como iluminación.Condiciones de prueba relevantes: ArtículoTemperaturaTiempoOtroAlmacenamiento a alta temperatura60 ℃, 30% HR120 horasNota 1 Almacenamiento a baja temperatura-20℃120 horasNota 1 Alta temperatura y alta humedad.40 ℃, 95% HR (no invasivo)120 horasNota 1Operación a alta temperatura40 ℃, 30 % HR.120 horasvoltaje estándarChoque de temperatura-20℃(30min)↓25℃(10min)↓20℃(30mín.)↓25℃(10min)10 ciclosNota 1Vibración mecánica——Frecuencia: 5-500 Hz, aceleración: 1,0 g, amplitud: 1,0 mm, duración: 15 minutos, dos veces en dirección X,Y,Z.ArtículoTemperaturaTiempoOtroNota 1: El módulo probado debe colocarse a temperatura normal (15 ~ 35 ℃, 45 ~ 65 % HR) durante una hora antes de realizar la prueba.
Instrucciones:Pruebas tempranas del ciclo de temperatura. Mire únicamente la temperatura del aire del horno de prueba. En la actualidad, de acuerdo con los requisitos de las normas internacionales pertinentes, la variabilidad de la temperatura de la prueba del ciclo de temperatura no se refiere a la temperatura del aire sino a la temperatura de la superficie del producto a probar (por ejemplo, la variabilidad de la temperatura del aire del horno de prueba es de 15 ° C/min, pero la variabilidad de temperatura real medida en la superficie del producto a probar puede ser solo 10 ~ 11°C/min), y la variabilidad de temperatura que aumentará y se enfriará también necesita simetría, repetibilidad (el aumento y la forma de onda de enfriamiento de cada ciclo es la misma) y lineal (el cambio de temperatura y la velocidad de enfriamiento de diferentes cargas es la misma). Además, las uniones de soldadura sin plomo y la evaluación de la vida útil de las piezas en los procesos avanzados de fabricación de semiconductores también tienen muchos requisitos para las pruebas del ciclo de temperatura y el choque de temperatura, por lo que se puede ver su importancia (como: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006 , MIL-883K-2016). Las especificaciones internacionales relevantes para vehículos eléctricos y electrónica automotriz, su prueba principal, también se basan en la prueba del ciclo de temperatura de la superficie del producto (como: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Especificación para el producto a probar requisitos de control del ciclo de temperatura de la superficie:1. Cuanto menor sea la diferencia entre la temperatura de la superficie de la muestra y la temperatura del aire, mejor.2. El aumento y la caída del ciclo de temperatura deben ser superiores a la temperatura (exceder el valor establecido, pero no exceder el límite superior requerido por la especificación).3. La superficie de la muestra se sumerge en el menor tiempo. Tiempo (el tiempo de remojo es diferente al tiempo de residencia). La máquina de prueba de estrés térmico (TSC) de LAB COMPANION en la prueba del ciclo de temperatura del producto a probar presenta características de control de temperatura de la superficie:1. Puede elegir [temperatura del aire] o [control de temperatura del producto a probar] para cumplir con los requisitos de diferentes especificaciones.2. La tasa de cambio de temperatura se puede seleccionar [temperatura igual] o [temperatura promedio], lo que cumple con los requisitos de diferentes especificaciones.3. La desviación de la variabilidad de la temperatura entre calefacción y refrigeración se puede configurar por separado.4. La desviación de sobretemperatura se puede configurar para cumplir con los requisitos de la especificación.5. Se pueden seleccionar [ciclo de temperatura] y [choque de temperatura] en la tabla de control de temperatura. Requisitos de IPC para pruebas de ciclo de temperatura de productos:Requisitos de PCB: La temperatura máxima del ciclo de temperatura debe ser 25 °C menor que el valor de temperatura del punto de transferencia del vidrio (Tg) de la placa PCB.Requisitos de PCBA: La variabilidad de temperatura es de 15°C/min. Requisitos para soldar:1. Cuando el ciclo de temperatura es inferior a -20 °C, superior a 110 °C o contiene las dos condiciones anteriores al mismo tiempo, puede ocurrir más de un mecanismo de daño en la conexión de soldadura del cable de soldadura. Estos mecanismos tienden a acelerarse entre sí, lo que lleva a un fallo temprano.2. En el proceso de cambio lento de temperatura, la diferencia entre la temperatura de la muestra y la temperatura del aire en el área de prueba debe ser de unos pocos grados. Requisitos para la normativa de vehículos: Según AECQ-104, TC3(40°C←→+125°C) o TC4(-55°C←→+125°C) se utiliza de acuerdo con el entorno de la sala de máquinas del automóvil.
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