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Dongguan, China – 2 de abril de 2025 –Compañero de laboratorio, un innovador líder en soluciones de pruebas ambientales, ha recibido una patente innovadora para su cámara de prueba avanzada de temperatura alta y baja. Diseñado para la detección de chips semiconductores. La patente, otorgada oficialmente por la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China el 1 de abril de 2025 (Patente n.° ZL 2024 1 1290322.4), marca un hito importante en el compromiso de la compañía con la precisión y la fiabilidad en las pruebas industriales.
Revolucionando las pruebas de semiconductores
La nueva tecnología patentada introduce un sistema de vanguardia capaz de someter los chips semiconductores a variaciones extremas de temperatura con una precisión inigualable. Esta innovación aborda los desafíos críticos de la industria de los semiconductores, donde las pruebas térmicas precisas son esenciales para garantizar la durabilidad y el rendimiento del chip en diversas condiciones de funcionamiento.
Parámetros estándar para pruebas ambientales de chips semiconductores
1. Prueba de temperatura
- Rango de temperatura:
- Rango de funcionamiento: -40 °C a +125 °C (común para chips de grado industrial)
- Rango extendido: -65 °C a +150 °C (para aplicaciones militares/aeroespaciales)
- Ciclado térmico:
- Tasa de cambio: 5 °C/min a 20 °C/min (dependiendo de los estándares de prueba)
- Tiempo de permanencia: 10 a 30 minutos a temperaturas extremas (para estabilizar las condiciones)
- Ciclos: 100–1000 ciclos (según JEDEC, MIL-STD o AEC-Q100)
2. Prueba de humedad
- Humedad relativa (HR): 85%–95% HR
- Temperatura: 85 °C (comúnmente utilizada en pruebas "85/85" para envejecimiento acelerado)
- Duración: 500–1000 horas (según JESD22-A101)
3. Prueba de choque térmico
- Temperaturas extremas: -55 °C a +125 °C (según MIL-STD-883G Método 1011)
- Tiempo de transición: <1 minuto (líquido a líquido) o <5 minutos (aire a aire)
- Ciclos: 50–500 ciclos
4. Vibración y estrés mecánico
- Rango de frecuencia: 5 Hz–2 kHz (según MIL-STD-883)
-Aceleración: 5–20 G (dependiendo de la aplicación)
5. Otras normas críticas
- Estándares JEDEC (por ejemplo, JESD22-A104 para ciclos térmicos)
- AEC-Q100: Calificación de chip de grado automotriz
- MIL-STD-883: Pruebas de confiabilidad militar/defensa
- IEC 60068: Directrices generales para pruebas ambientales
Estos parámetros garantizan que los chips semiconductores cumplan con los requisitos de la industria en cuanto a rendimiento en condiciones extremas. Los valores específicos pueden variar según la aplicación (p. ej., electrónica de consumo o automoción).
Nota: Consulte siempre la última versión de las normas relevantes (JEDEC, AEC, MIL-STD, etc.) para obtener protocolos de prueba precisos.
Nuestros parámetros de prueba optimizados superan los estándares tradicionales de tres maneras cruciales. Primero, ampliamos el rango de temperatura de -70 °C a +175 °C, mucho más amplio que el rango típico de -40 °C a +125 °C, para satisfacer las demandas de la electrónica de potencia y las aplicaciones aeroespaciales. Segundo, aceleramos las tasas de ciclos térmicos a 30 °C/min, reduciendo drásticamente el tiempo de prueba a la mitad y manteniendo la precisión, a diferencia del enfoque convencional de 5 a 20 °C/min. Tercero, integramos vibración multieje (hasta 50 G) con choques térmicos extremos (de -65 °C a +175 °C en menos de 30 segundos), una combinación que rara vez se abordaba en estándares anteriores como JEDEC o MIL-STD. Estas actualizaciones no solo prueban los chips, sino que los preparan para el futuro. Afirmó el director ejecutivo.
"Esta patente subraya nuestra dedicación a superar los límites de la tecnología de pruebas", afirmó un portavoz de LabCompanion.Nuestra cámara de prueba de temperatura alta y baja no solo mejora la eficiencia, sino que también establece un nuevo estándar de confiabilidad en el control de calidad de semiconductores.
Características y ventajas clave
- Control de precisión: El equipo ofrece una regulación precisa de la temperatura, lo que permite realizar pruebas rigurosas en una amplia gama de condiciones térmicas.
- Mayor durabilidad: Diseñado para soportar ciclos térmicos repetidos, el sistema garantiza estabilidad y precisión a largo plazo.
- Operación fácil de usar: La metodología que la acompaña simplifica los procedimientos de prueba complejos, haciéndolos accesibles para aplicaciones industriales.
A la vanguardia de la tecnología de cámaras de pruebas ambientales, combinamos la innovación constante con el conocimiento del mercado para desarrollar soluciones de prueba avanzadas para cada industria. Con una calidad y un servicio excepcionales, su decisión de superar los límites cada día nos motiva.
Para obtener más información sobre los equipos de prueba de temperatura, visite [Cámara de prueba de alta y baja temperatura] .