Prueba de temperatura de PCB 

Prueba de temperatura de PCB

Los ensamblajes electrónicos (PCB) se fabrican a partir de una amplia gama de materiales con varios coeficientes de expansión térmica. A medida que estos conjuntos experimentan la temperatura, el CTE (coeficiente de expansión térmica) no coincide con las cepas de corte en diferentes componentes en los conjuntos de PCB que dan como resultado grietas en las juntas de soldadura que pueden propagar como resultado en la falla. El ciclo térmico se usa en pruebas de vida aceleradas de las articulaciones para determinar la confiabilidad del producto.

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