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El papel de la cámara de prueba de alta y baja temperatura para la prueba de componentes electrónicos

El papel de la cámara de prueba de alta y baja temperatura para la prueba de componentes electrónicos

January 10, 2025

El papel de la cámara de prueba de alta y baja temperatura para la prueba de componentes electrónicos

Cámara de prueba de alta y baja temperatura. se utiliza para componentes electrónicos y eléctricos, piezas de automatización, componentes de comunicación, piezas de automóviles, metales, materiales químicos, plásticos y otras industrias, industria de defensa nacional, aeroespacial, militar, BGA, llave de sustrato de PCB, chip electrónico IC, semiconductores cerámicos magnéticos y polímeros. cambios físicos materiales. Probar el rendimiento de su material para soportar temperaturas altas y bajas y los cambios químicos o daños físicos del producto en expansión y contracción térmica puede confirmar la calidad del producto, desde circuitos integrados de precisión hasta componentes de maquinaria pesada, será una cámara de prueba esencial para Pruebas de productos en diversos campos.

¿Qué puede hacer la cámara de prueba de alta y baja temperatura por los componentes electrónicos? Los componentes electrónicos son la base de toda la máquina y pueden provocar fallos relacionados con el tiempo o el estrés durante el uso debido a sus defectos inherentes o a un control inadecuado del proceso de fabricación. Para garantizar la confiabilidad de todo el lote de componentes y cumplir con los requisitos de todo el sistema, es necesario excluir los componentes que puedan tener fallas iniciales en las condiciones de operación.

1. Almacenamiento a alta temperatura

El fallo de los componentes electrónicos se debe principalmente a diversos cambios físicos y químicos en el cuerpo y la superficie, que están estrechamente relacionados con la temperatura. Después de que aumenta la temperatura, la velocidad de la reacción química se acelera enormemente, lo que acelera el proceso de falla. Los componentes defectuosos pueden exponerse a tiempo y eliminarse.

El cribado a alta temperatura se utiliza ampliamente en dispositivos semiconductores, lo que puede eliminar eficazmente mecanismos de falla como la contaminación de la superficie, la mala unión y los defectos de la capa de óxido. Generalmente se almacena a la temperatura de unión más alta durante 24 a 168 horas. El cribado a alta temperatura es sencillo, económico y puede realizarse en muchas piezas. Después del almacenamiento a alta temperatura, se puede estabilizar el rendimiento de los parámetros de los componentes y se puede reducir la desviación de los parámetros en uso.

2. Prueba de potencia

En el cribado, bajo la acción combinada del estrés termoeléctrico, muchos defectos potenciales del cuerpo y la superficie del componente pueden quedar bien expuestos, lo cual es un proyecto importante de cribado de confiabilidad. Varios componentes electrónicos suelen refinarse durante unas pocas horas hasta 168 horas en condiciones de potencia nominal. Algunos productos, como los circuitos integrados, no pueden cambiar las condiciones arbitrariamente, pero pueden usar el modo de trabajo de alta temperatura para aumentar la temperatura de la unión de trabajo y lograr un estado de tensión alto. La refinación de energía requiere equipos de prueba especiales, cámaras de prueba de alta y baja temperatura, alto costo y el tiempo de detección no debe ser demasiado largo. Los productos civiles suelen durar unas pocas horas, los productos militares de alta confiabilidad pueden elegir 100,168 horas y los componentes de grado aeronáutico pueden elegir 240 horas o más.

3. Ciclo de temperatura

Los productos electrónicos encontrarán diferentes condiciones de temperatura ambiente durante su uso. Bajo la tensión de la expansión y contracción térmica, los componentes con un rendimiento de adaptación térmica deficiente son fáciles de fallar. El cribado del ciclo de temperatura utiliza la tensión de expansión y contracción térmica entre temperaturas extremadamente altas y temperaturas extremadamente bajas para eliminar eficazmente productos con defectos de rendimiento térmico. Las condiciones de detección de componentes comúnmente utilizadas son -55~125℃, 5~10 ciclos.

La refinación de energía requiere equipos de prueba especiales, alto costo y el tiempo de detección no debe ser demasiado largo. Los productos civiles suelen durar unas pocas horas, los productos militares de alta confiabilidad pueden elegir 100,168 horas y los componentes de grado aeronáutico pueden elegir 240 horas o más.

4. La necesidad de examinar los componentes

La confiabilidad inherente de los componentes electrónicos depende del diseño de confiabilidad del producto. En el proceso de fabricación del producto, debido a factores humanos o fluctuaciones en las materias primas, las condiciones del proceso y las condiciones del equipo, no es posible que el producto final alcance la confiabilidad inherente esperada. En cada lote de productos terminados, siempre hay algunos productos con algunos defectos y debilidades potenciales, que se caracterizan por fallas tempranas bajo ciertas condiciones de estrés. La vida media de las piezas que fallan tempranamente es mucho más corta que la de los productos normales.

Que los equipos electrónicos puedan funcionar de manera confiable depende de si los componentes electrónicos pueden funcionar de manera confiable. Si las piezas que fallan tempranamente se instalan junto con todo el equipo de la máquina, la tasa de falla temprana de todo el equipo de la máquina aumentará considerablemente y su confiabilidad no cumplirá con los requisitos, y también pagará un precio enorme por la reparación. .

Por lo tanto, ya sea un producto militar o civil, el control es un medio importante para garantizar la fiabilidad. La cámara de prueba de alta y baja temperatura es la mejor opción para la prueba de confiabilidad ambiental de componentes electrónicos.

High And Low Temperature Test Chamber

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