¿Cuáles son los tipos de pruebas ambientales de PCB?

¿Cuáles son los tipos de pruebas ambientales de PCB?

Prueba de alta aceleración:

Las pruebas aceleradas incluyen la prueba de vida altamente acelerada (HALT) y la detección de estrés altamente acelerado (HASS). Estas pruebas evalúan la confiabilidad de los productos en ambientes controlados, incluidas pruebas de alta temperatura, alta humedad y vibración/choque cuando el equipo está encendido. El objetivo es simular las condiciones que podrían conducir al fallo inminente de un nuevo producto. Durante las pruebas, el producto se monitorea en un entorno simulado. Las pruebas ambientales de productos electrónicos generalmente implican pruebas en una pequeña cámara ambiental.

Humedad y corrosión:

Muchos PCBS se implementarán en ambientes húmedos, por lo que una prueba común de confiabilidad de los PCB es una prueba de absorción de agua. En este tipo de prueba, el PCB se pesa antes y después de colocarlo en una cámara ambiental con humedad controlada. Cualquier adsorbente de agua en la tabla aumentará el peso de la tabla y cualquier cambio significativo en el peso resultará en la descalificación.

Al realizar estas pruebas durante la operación, los conductores expuestos no deben corroerse en un ambiente húmedo. El cobre se oxida fácilmente cuando alcanza un cierto potencial, razón por la cual el cobre expuesto a menudo se recubre con una aleación antioxidante. Algunos ejemplos incluyen ENIG, ENIPIG, HASL, níquel-oro y níquel.

Choque térmico y circulación:

Las pruebas de calor generalmente se realizan por separado de las pruebas de humedad. Estas pruebas incluyen cambiar repetidamente la temperatura de la placa y verificar cómo la expansión/contracción térmica afecta la confiabilidad. En las pruebas de choque térmico, la placa de circuito utiliza un sistema de dos cámaras para moverse rápidamente entre dos temperaturas extremas. La temperatura baja suele estar por debajo del punto de congelación y la temperatura alta suele ser superior a la temperatura de transición vítrea del sustrato (por encima de ~130 °C). El ciclo térmico se realiza mediante una única cámara, cambiando la temperatura de un extremo a otro a un ritmo de 10°C por minuto.

En ambas pruebas, el tablero se expande o contrae a medida que cambia la temperatura del tablero. Durante el proceso de expansión, los conductores y las uniones soldadas están sometidos a una gran tensión, lo que acelera la vida útil del producto y permite la identificación de puntos de falla mecánica.