AEC-Q100: Mecanismo de falla basado en la certificación de prueba de esfuerzo de circuito integrado

AEC-Q100: Mecanismo de falla basado en la certificación de prueba de esfuerzo de circuito integrado

Con el progreso de la tecnología electrónica automotriz, existen muchos sistemas complicados de control de gestión de datos en los automóviles actuales y, a través de muchos circuitos independientes, para transmitir las señales requeridas entre cada módulo, el sistema dentro del automóvil es como la "arquitectura maestro-esclavo" de En la red informática, en la unidad de control principal y en cada módulo periférico, las piezas electrónicas del automóvil se dividen en tres categorías. Incluyendo tres categorías de IC, semiconductores discretos y componentes pasivos, para garantizar que estos componentes electrónicos automotrices cumplan con los más altos estándares de anquan automotriz, la Asociación Estadounidense de Electrónica Automotriz (AEC, el Consejo de Electrónica Automotriz es un conjunto de estándares [AEC-Q100] diseñado para piezas activas [microcontroladores y circuitos integrados...] y [[AEC-Q200] diseñado para componentes pasivos, que especifica la calidad y confiabilidad del producto que se debe lograr para las piezas pasivas. Aec-q100 es el estándar de prueba de confiabilidad del vehículo formulado. por la organización AEC, que es una entrada importante para los fabricantes de 3C e IC en el módulo de fábrica de automóviles internacional, y también una tecnología importante para mejorar la calidad de confiabilidad de IC de Taiwán. Además, la fábrica de automóviles internacional ha aprobado el estándar anquan (ISO). -26262). AEC-Q100 es el requisito básico para pasar este estándar.

Lista de piezas electrónicas automotrices necesarias para pasar AECQ-100:

Memoria desechable para automóviles, regulador reductor de fuente de alimentación, fotoacoplador para automóviles, sensor de acelerómetro de tres ejes, dispositivo de video jiema, rectificador, sensor de luz ambiental, memoria ferroeléctrica no volátil, IC de administración de energía, memoria flash integrada, regulador CC/CC, vehículo dispositivo de comunicación de red de calibre, IC de controlador LCD, amplificador diferencial de fuente de alimentación única, interruptor de proximidad capacitivo apagado, controlador LED de alto brillo, conmutador asíncrono, IC de 600 V, IC de GPS, chip del sistema avanzado de asistencia al conductor ADAS, receptor GNSS, amplificador frontal GNSS. .. Esperemos.

Categorías y pruebas AEC-Q100:

Descripción: Especificación AEC-Q100 7 categorías principales con un total de 41 pruebas

Grupo A- PRUEBAS DE ESTRÉS AMBIENTAL ACELERADO consta de 6 pruebas: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL

Grupo B- PRUEBAS DE SIMULACIÓN ACELERADA DE POR VIDA consta de tres pruebas: HTOL, ELFR y EDR

PRUEBAS DE INTEGRIDAD DEL ENSAMBLAJE DEL PAQUETE consta de 6 pruebas: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI

Grupo D- La prueba de CONFIABILIDAD DE FABRICACIÓN DE Matrices consta de 5 PRUEBAS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM

El grupo PRUEBAS DE VERIFICACIÓN ELÉCTRICA consta de 11 pruebas, entre las que se incluyen TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC y SER.

PRUEBAS DE DETECCIÓN DE defectos F del grupo: 11 pruebas, que incluyen: PAT, SBA

Las PRUEBAS DE INTEGRIDAD DEL PAQUETE DE CAVIDAD constan de 8 pruebas, que incluyen: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV

Breve descripción de los elementos de prueba:

CA: Olla a presión

CA: aceleración constante

CDM: modo de dispositivo cargado con descarga electrostática

CHAR: indica la descripción de la característica

GOTA: El paquete cae

DS: prueba de corte de viruta

ED: Distribución eléctrica

EDR: durabilidad del almacenamiento no propenso a fallas, retención de datos, vida útil

ELFR: Tasa de fracaso en la vida temprana

EM: electromigración

EMC: Compatibilidad electromagnética

FG: nivel de falla

GFL: prueba de fuga de aire gruesa/fina

GL: Fuga en la compuerta causada por efecto termoeléctrico

HBM: indica el modo humano de descarga electrostática

HTSL: vida útil en almacenamiento a alta temperatura

HTOL: vida útil a alta temperatura

HCL: efecto de inyección de portador caliente

IWV: Prueba higroscópica interna

LI: integridad del pin

LT: Prueba de torsión de la placa de cubierta

LU: efecto de bloqueo

MM: indica el modo mecánico de descarga electrostática

MS: Choque mecánico

NBTI: inestabilidad de la temperatura del sesgo rico

PAT: Prueba de promedio de proceso

PC: preprocesamiento

PD: tamaño físico

PTC: ciclo de temperatura de potencia

SBA: Análisis estadístico de rendimiento

SBS: corte de bolas de estaño

SC: característica de cortocircuito

SD: soldabilidad

SER: Tasa de error suave

SM: Migración de estrés

TC: ciclo de temperatura

TDDB: Tiempo de ruptura dieléctrica

TEST: Parámetros de función antes y después de la prueba de estrés

TH: humedad y calor sin prejuicios

THB, HAST: Pruebas de temperatura, humedad o estrés altamente acelerado con sesgo aplicado

UHST: prueba de estrés de alta aceleración sin sesgos

VFV: vibración aleatoria

WBS: corte de alambre de soldadura

WBP: tensión del alambre de soldadura

Condiciones de prueba de temperatura y humedad acabado:

THB (temperatura y humedad con polarización aplicada, según JESD22 A101): 85℃/85%RH/1000h/bias

HAST (prueba de esfuerzo de alta aceleración según JESD22 A110): 130 ℃/85 % H.R./96 h/bias, 110 ℃/85 % H.R./264 h/bias

Olla a presión AC, según JEDS22-A102:121 ℃/100%H.R./96h

UHST Prueba de esfuerzo de alta aceleración sin sesgo, según JEDS22-A118, equipo: HAST-S): 110 ℃/85 % R.H./264 h

TH calor húmedo sin polarización, según JEDS22-A101, equipo: THS): 85 ℃/85 % R.H./1000 h

TC(ciclo de temperatura, según JEDS22-A104, equipo: TSK, TC):

Nivel 0: -50 ℃ ← → 150 ℃/2000 ciclos

Nivel 1: -50 ℃ ← → 150 ℃/1000 ciclos

Nivel 2: -50 ℃ ← → 150 ℃/500 ciclos

Nivel 3: -50 ℃ ← → 125 ℃/500 ciclos

Nivel 4: -10 ℃ ← → 105 ℃/500 ciclos

PTC (ciclo de temperatura de potencia, según JEDS22-A105, equipo: TSK):

Nivel 0: -40 ℃ ← → 150 ℃/1000 ciclos

Nivel 1: -65 ℃ ← → 125 ℃/1000 ciclos

Nivel 2 a 4: -65 ℃ ← → 105 ℃/500 ciclos

HTSL (vida útil de almacenamiento a alta temperatura, JEDS22-A103, dispositivo: HORNO):

Piezas del paquete de plástico: Grado 0:150 ℃/2000h

Grado 1:150 ℃/1000h

Grado 2 a 4:125 ℃/1000 h o 150 ℃/5000 h

Piezas del paquete cerámico: 200 ℃/72 h

HTOL (vida útil a alta temperatura, JEDS22-A108, equipo: HORNO):

Grado 0:150 ℃/1000h

Clase 1: 150 ℃/408 h o 125 ℃/1000 h

Grado 2: 125 ℃/408 h o 105 ℃/1000 h

Grado 3: 105 ℃/408 h o 85 ℃/1000 h

Clase 4: 90 ℃/408 h o 70 ℃/1000 h

ELFR (Tasa de fracaso en la vida temprana, AEC-Q100-008) : Los dispositivos que pasan esta prueba de estrés se pueden usar para otras pruebas de estrés, se pueden usar datos generales y las pruebas antes y después de ELFR se realizan en condiciones de temperatura suave y alta.