AEC-Q100: Mecanismo de falla basado en la certificación de prueba de esfuerzo de circuito integradoCon el progreso de la tecnología electrónica automotriz, existen muchos sistemas complicados de control de gestión de datos en los automóviles actuales y, a través de muchos circuitos independientes, para transmitir las señales requeridas entre cada módulo, el sistema dentro del automóvil es como la "arquitectura maestro-esclavo" de En la red informática, en la unidad de control principal y en cada módulo periférico, las piezas electrónicas del automóvil se dividen en tres categorías. Incluyendo tres categorías de IC, semiconductores discretos y componentes pasivos, para garantizar que estos componentes electrónicos automotrices cumplan con los más altos estándares de anquan automotriz, la Asociación Estadounidense de Electrónica Automotriz (AEC, el Consejo de Electrónica Automotriz es un conjunto de estándares [AEC-Q100] diseñado para piezas activas [microcontroladores y circuitos integrados...] y [[AEC-Q200] diseñado para componentes pasivos, que especifica la calidad y confiabilidad del producto que se debe lograr para las piezas pasivas. Aec-q100 es el estándar de prueba de confiabilidad del vehículo formulado. por la organización AEC, que es una entrada importante para los fabricantes de 3C e IC en el módulo de fábrica de automóviles internacional, y también una tecnología importante para mejorar la calidad de confiabilidad de IC de Taiwán. Además, la fábrica de automóviles internacional ha aprobado el estándar anquan (ISO). -26262). AEC-Q100 es el requisito básico para pasar este estándar.Lista de piezas electrónicas automotrices necesarias para pasar AECQ-100:Memoria desechable para automóviles, regulador reductor de fuente de alimentación, fotoacoplador para automóviles, sensor de acelerómetro de tres ejes, dispositivo de video jiema, rectificador, sensor de luz ambiental, memoria ferroeléctrica no volátil, IC de administración de energía, memoria flash integrada, regulador CC/CC, vehículo dispositivo de comunicación de red de calibre, IC de controlador LCD, amplificador diferencial de fuente de alimentación única, interruptor de proximidad capacitivo apagado, controlador LED de alto brillo, conmutador asíncrono, IC de 600 V, IC de GPS, chip del sistema avanzado de asistencia al conductor ADAS, receptor GNSS, amplificador frontal GNSS. .. Esperemos.Categorías y pruebas AEC-Q100:Descripción: Especificación AEC-Q100 7 categorías principales con un total de 41 pruebasGrupo A- PRUEBAS DE ESTRÉS AMBIENTAL ACELERADO consta de 6 pruebas: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLGrupo B- PRUEBAS DE SIMULACIÓN ACELERADA DE POR VIDA consta de tres pruebas: HTOL, ELFR y EDRPRUEBAS DE INTEGRIDAD DEL ENSAMBLAJE DEL PAQUETE consta de 6 pruebas: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIGrupo D- La prueba de CONFIABILIDAD DE FABRICACIÓN DE Matrices consta de 5 PRUEBAS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMEl grupo PRUEBAS DE VERIFICACIÓN ELÉCTRICA consta de 11 pruebas, entre las que se incluyen TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC y SER.PRUEBAS DE DETECCIÓN DE defectos F del grupo: 11 pruebas, que incluyen: PAT, SBALas PRUEBAS DE INTEGRIDAD DEL PAQUETE DE CAVIDAD constan de 8 pruebas, que incluyen: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVBreve descripción de los elementos de prueba:CA: Olla a presiónCA: aceleración constanteCDM: modo de dispositivo cargado con descarga electrostáticaCHAR: indica la descripción de la característicaGOTA: El paquete caeDS: prueba de corte de virutaED: Distribución eléctricaEDR: durabilidad del almacenamiento no propenso a fallas, retención de datos, vida útilELFR: Tasa de fracaso en la vida tempranaEM: electromigraciónEMC: Compatibilidad electromagnéticaFG: nivel de fallaGFL: prueba de fuga de aire gruesa/finaGL: Fuga en la compuerta causada por efecto termoeléctricoHBM: indica el modo humano de descarga electrostáticaHTSL: vida útil en almacenamiento a alta temperaturaHTOL: vida útil a alta temperaturaHCL: efecto de inyección de portador calienteIWV: Prueba higroscópica internaLI: integridad del pinLT: Prueba de torsión de la placa de cubiertaLU: efecto de bloqueoMM: indica el modo mecánico de descarga electrostáticaMS: Choque mecánicoNBTI: inestabilidad de la temperatura del sesgo ricoPAT: Prueba de promedio de procesoPC: preprocesamientoPD: tamaño físicoPTC: ciclo de temperatura de potenciaSBA: Análisis estadístico de rendimientoSBS: corte de bolas de estañoSC: característica de cortocircuitoSD: soldabilidadSER: Tasa de error suaveSM: Migración de estrésTC: ciclo de temperaturaTDDB: Tiempo de ruptura dieléctricaTEST: Parámetros de función antes y después de la prueba de estrésTH: humedad y calor sin prejuiciosTHB, HAST: Pruebas de temperatura, humedad o estrés altamente acelerado con sesgo aplicadoUHST: prueba de estrés de alta aceleración sin sesgosVFV: vibración aleatoriaWBS: corte de alambre de soldaduraWBP: tensión del alambre de soldaduraCondiciones de prueba de temperatura y humedad acabado:THB (temperatura y humedad con polarización aplicada, según JESD22 A101): 85℃/85%RH/1000h/biasHAST (prueba de esfuerzo de alta aceleración según JESD22 A110): 130 ℃/85 % H.R./96 h/bias, 110 ℃/85 % H.R./264 h/biasOlla a presión AC, según JEDS22-A102:121 ℃/100%H.R./96hUHST Prueba de esfuerzo de alta aceleración sin sesgo, según JEDS22-A118, equipo: HAST-S): 110 ℃/85 % R.H./264 hTH calor húmedo sin polarización, según JEDS22-A101, equipo: THS): 85 ℃/85 % R.H./1000 hTC(ciclo de temperatura, según JEDS22-A104, equipo: TSK, TC):Nivel 0: -50 ℃ ← → 150 ℃/2000 ciclosNivel 1: -50 ℃ ← → 150 ℃/1000 ciclosNivel 2: -50 ℃ ← → 150 ℃/500 ciclosNivel 3: -50 ℃ ← → 125 ℃/500 ciclosNivel 4: -10 ℃ ← → 105 ℃/500 ciclosPTC (ciclo de temperatura de potencia, según JEDS22-A105, equipo: TSK):Nivel 0: -40 ℃ ← → 150 ℃/1000 ciclosNivel 1: -65 ℃ ← → 125 ℃/1000 ciclosNivel 2 a 4: -65 ℃ ← → 105 ℃/500 ciclosHTSL (vida útil de almacenamiento a alta temperatura, JEDS22-A103, dispositivo: HORNO):Piezas del paquete de plástico: Grado 0:150 ℃/2000hGrado 1:150 ℃/1000hGrado 2 a 4:125 ℃/1000 h o 150 ℃/5000 hPiezas del paquete cerámico: 200 ℃/72 hHTOL (vida útil a alta temperatura, JEDS22-A108, equipo: HORNO):Grado 0:150 ℃/1000hClase 1: 150 ℃/408 h o 125 ℃/1000 hGrado 2: 125 ℃/408 h o 105 ℃/1000 hGrado 3: 105 ℃/408 h o 85 ℃/1000 hClase 4: 90 ℃/408 h o 70 ℃/1000 h ELFR (Tasa de fracaso en la vida temprana, AEC-Q100-008) : Los dispositivos que pasan esta prueba de estrés se pueden usar para otras pruebas de estrés, se pueden usar datos generales y las pruebas antes y después de ELFR se realizan en condiciones de temperatura suave y alta.
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