Detección de estrés cíclico de temperatura (1)

Detección de estrés cíclico de temperatura (1)

Detección de estrés ambiental (ESS)

La detección de tensiones es el uso de técnicas de aceleración y tensión ambiental bajo el límite de resistencia de diseño, tales como: quemado, ciclos de temperatura, vibración aleatoria, ciclo de energía... Al acelerar la tensión, surgen los defectos potenciales en el producto [material potencial de las piezas]. Defectos, defectos de diseño, defectos de proceso, defectos de proceso], y eliminar tensiones residuales electrónicas o mecánicas, así como eliminar condensadores perdidos entre placas de circuitos multicapa, la etapa de muerte temprana del producto en la curva del baño se elimina y repara con anticipación. , de modo que el producto a través de un cribado moderado, guarde el período normal y el período de declive de la curva de la bañera para evitar que el producto en el proceso de uso, la prueba de estrés ambiental a veces conduzca a fallas, lo que resulta en pérdidas innecesarias. Aunque el uso de la detección de tensión ESS aumentará el costo y el tiempo, para mejorar el rendimiento de entrega del producto y reducir la cantidad de reparaciones, existe un efecto significativo, pero se reducirá el costo total. Además, también se mejorará la confianza del cliente, generalmente para las piezas electrónicas los métodos de detección de tensión son prequemado, ciclo de temperatura, alta temperatura, baja temperatura, el método de detección de tensión de la placa de circuito impreso PCB es el ciclo de temperatura, por el costo electrónico del La detección de tensión es: precombustión de energía, ciclos de temperatura, vibración aleatoria, además de que la detección de tensión en sí es una etapa del proceso, en lugar de una prueba, la detección es el 100% del procedimiento del producto.

Etapa aplicable del producto de detección de estrés: Etapa de I+D, etapa de producción en masa, antes de la entrega (la prueba de detección se puede realizar en componentes, dispositivos, conectores y otros productos o en todo el sistema de la máquina, según los diferentes requisitos, puede tener diferentes tensiones de detección)

Comparación de detección de estrés:

a. La detección de tensión de precombustión (quemado) a alta temperatura constante es el método actual comúnmente utilizado en la industria de TI electrónica para precipitar defectos de componentes electrónicos, pero este método no es adecuado para detectar piezas (PCB, IC, resistencia, condensador), según las estadísticas. , la cantidad de empresas en los Estados Unidos que utilizan ciclos de temperatura para cribar piezas es cinco veces mayor que la cantidad de empresas que utilizan temperaturas altas constantes para cribar componentes.

B. GJB/DZ34 indica la proporción del ciclo de temperatura y los defectos de selección aleatoria de la criba vibratoria, la temperatura representó aproximadamente el 80%, la vibración representó aproximadamente el 20% de los defectos en varios productos.

do. En Estados Unidos se ha realizado una encuesta en 42 empresas; la tensión por vibración aleatoria puede detectar entre el 15 y el 25% de los defectos, mientras que el ciclo de temperatura puede detectar entre el 75 y el 85%, si la combinación de ambos puede alcanzar el 90%.

d. La proporción de tipos de defectos de productos detectados por ciclos de temperatura: margen de diseño insuficiente: 5 %, errores de producción y mano de obra: 33 %, piezas defectuosas: 62 %

Descripción de la inducción de fallas de detección de tensión cíclica de temperatura:

La causa de la falla del producto inducida por los ciclos de temperatura es: cuando la temperatura cambia dentro de las temperaturas extremas superior e inferior, el producto produce expansión y contracción alternadas, lo que resulta en estrés térmico y deformación en el producto. Si hay una escalera térmica transitoria (falta de uniformidad de temperatura) dentro del producto, o los coeficientes de expansión térmica de los materiales adyacentes dentro del producto no coinciden entre sí, estas tensiones y deformaciones térmicas serán más drásticas. Esta tensión y tensión son mayores en el defecto, y este ciclo hace que el defecto crezca tanto que eventualmente puede causar fallas estructurales y generar fallas eléctricas. Por ejemplo, un orificio pasante galvanizado agrietado eventualmente se agrieta completamente a su alrededor, provocando un circuito abierto. El ciclo térmico permite soldar y recubrir orificios en placas de circuito impreso... La detección de tensión cíclica de temperatura es especialmente adecuada para productos electrónicos con estructura de placa de circuito impreso.

El modo de fallo desencadenado por el ciclo de temperatura o el impacto en el producto es el siguiente:

a. La expansión de varias grietas microscópicas en el revestimiento, material o alambre.

b. Aflojar las uniones mal adheridas

do. Aflojar uniones mal conectadas o remachadas

d. Relaje los accesorios prensados con tensión mecánica insuficiente.

mi. Aumenta la resistencia de contacto de juntas de soldadura de mala calidad o provoca un circuito abierto.

F. Partículas, contaminación química.

gramo. Fallo del sello

h. Problemas de embalaje, como la unión de revestimientos protectores.

i. Cortocircuito o circuito abierto del transformador y bobina.

j. El potenciómetro está defectuoso.

k. Mala conexión de soldadura y puntos de soldadura.

l. Contacto de soldadura en frío

metro. Tablero multicapa debido a manejo inadecuado de circuito abierto, cortocircuito

norte. Cortocircuito del transistor de potencia.

o. Condensador, transistor defectuoso

pag. Fallo del circuito integrado de doble fila

q. Una caja o cable que está a punto de sufrir un cortocircuito debido a daños o un montaje inadecuado.

r. Roturas, roturas, rayaduras de material por manipulación inadecuada… Etc.

s. piezas y materiales fuera de tolerancia

t. resistencia rota debido a la falta de revestimiento amortiguador de caucho sintético

Ud. El pelo del transistor participa en la conexión a tierra de la tira metálica.

v. Ruptura de la junta de aislamiento de mica, lo que provoca un cortocircuito en el transistor

w. Una fijación incorrecta de la placa metálica de la bobina de regulación provoca una salida irregular

incógnita. El tubo de vacío bipolar está abierto internamente a baja temperatura.

y. Cortocircuito indirecto de la bobina

z. Terminales sin conexión a tierra

a1. Deriva de parámetros de componentes

a2. Los componentes están instalados incorrectamente

a3. Componentes mal utilizados

a4. Fallo del sello

Introducción de parámetros de tensión para la detección de tensión cíclica de temperatura:

Los parámetros de tensión de la detección de tensión cíclica de temperatura incluyen principalmente lo siguiente: rango extremo de temperatura alta y baja, tiempo de permanencia, variabilidad de temperatura, número de ciclo

Rango extremo de temperatura alta y baja: cuanto mayor sea el rango de temperatura extrema alta y baja, menos ciclos se requieren, menor será el costo, pero no puede exceder el producto que puede soportar el límite, no causa un nuevo principio de falla, la diferencia entre el Los límites superior e inferior de cambio de temperatura no son inferiores a 88°C, el rango típico de cambio es de -54°C a 55°C.

Tiempo de permanencia: Además, el tiempo de permanencia no puede ser demasiado corto, de lo contrario será demasiado tarde para que el producto bajo prueba produzca cambios de tensión de expansión y contracción térmica, en cuanto al tiempo de permanencia, el tiempo de permanencia de diferentes productos es diferente, usted Puede consultar los requisitos de especificación relevantes.

Número de ciclos: En cuanto al número de ciclos de detección de tensión cíclica de temperatura, también se determina considerando las características del producto, la complejidad, los límites superior e inferior de temperatura y la tasa de detección, y el número de detección no debe excederse, de lo contrario causará daño innecesario al producto y no puede mejorar la tasa de detección. El número de ciclos de temperatura varía de 1 a 10 ciclos [cribado ordinario, cribado primario] a 20 a 60 ciclos [cribado de precisión, cribado secundario], para la eliminación de los defectos de mano de obra más probables, se pueden eliminar eficazmente entre 6 y 10 ciclos. , además de la efectividad del ciclo de temperatura, depende principalmente de la variación de temperatura de la superficie del producto, más que de la variación de temperatura dentro de la caja de prueba.

Hay siete parámetros principales que influyen en el ciclo de temperatura:

(1) Rango de temperatura

(2) Número de ciclos

(3) Tasa de temperatura de Chang

(4) Tiempo de permanencia

(5) Velocidades del flujo de aire

(6) Uniformidad del estrés

(7) Prueba de funcionamiento o no (Condición de funcionamiento del producto)