Introduction to the Solar Simulation Radiation Test Chamber
The solar simulation irradiation test chamber, also known as the "solar radiation protection test device", is divided into three types according to the test standards and methods: air-cooled xenon lamp (LP/SN-500), water-cooled xenon lamp (LP/SN-500), and desktop xenon lamp (TXE). The difference lies in the temperature, humidity, accuracy, time, etc. of the test. It is an indispensable testing instrument in the aging test chamber series.
The test chamber uses an artificial light source combined with a G7 OUTDOOR filter to adjust the system light source to meet the requirements of IEC61646 for solar simulators by simulating the radiation in natural sunlight. The above system light source is used to conduct the IEC61646 photoaging test on the solar cell module, and the temperature on the back of the module needs to be constantly controlled between 50 ± 10oC during the test. Can automatically monitor temperature; Configure a radiometer to control the irradiance of light, ensuring it remains stable at a specified level, while also controlling the testing time.
During the ultraviolet light cycle period in the solar simulation irradiation test chamber, photochemical reactions are usually not sensitive to temperature. But the rate of any subsequent reaction depends on the temperature. The rate of these reactions accelerates with increasing temperature. Therefore, controlling the temperature during UV exposure is crucial. In addition, it is necessary to ensure that the temperature of the accelerated aging test is consistent with the highest temperature at which the material is directly exposed to sunlight. In the solar simulation irradiation test chamber, the UV exposure temperature can be set at any temperature between 50 ℃ and 80 ℃ based on the illuminance and ambient temperature. The UV exposure temperature is adjusted by a sensitive temperature controller and blower system to achieve excellent uniformity in the temperature of this test chamber.
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Pruebas de confiabilidad de computadoras industrialesLas computadoras industriales se pueden dividir en tres categorías según sus atributos de aplicación:(1) Clase de placa: incluye computadora de placa única (SBC), placa integrada (Embedded Board), Black Plane, módulo PC/104. (2) Clase de subsistema: incluye computadoras de placa única, placas, chasis, fuentes de alimentación y otros periféricos combinados en subsistemas operativos, como servidores industriales y estaciones de trabajo. (3) Soluciones de integración de sistemas: se refiere a un conjunto de sistemas desarrollados para un ámbito profesional, incluyendo el software y hardware necesarios y sus alrededores, como cajeros automáticos (ATM). La aplicación de las computadoras industriales cubre ampliamente cajeros automáticos, puntos de venta, equipos electrónicos médicos, máquinas de juegos, equipos de apuestas, etc. La industria multicampo hace que las computadoras industriales deben poder soportar el uso de la luz solar, temperaturas altas y bajas, ambientes húmedos y otros. Por lo tanto, la prueba de confiabilidad relevante es el foco de varios fabricantes en las pruebas de investigación y desarrollo.Pruebas de confiabilidad comunes para computadoras industriales:(1) Prueba de temperatura ampliaSegún el entorno de aplicación real, se puede dividir en cuatro categorías: 1. Exterior: especialmente para áreas con temperaturas extremadamente bajas o altas, como el norte de Europa y los países desérticos, el rango de temperatura puede ser de -50 a 70°C; 2. Espacio cerrado: por ejemplo, donde se generan fuentes de calor, como al lado de una caldera, el rango de temperatura alta es de aproximadamente 70°C; 3. Equipos móviles: como los equipos de vehículos, la temperatura alta puede ser de hasta 90°C según el área del automóvil; 4. Entornos hostiles especiales: como equipos aeroespaciales, militares, equipos de perforación petrolera.(2) Prueba de estrés por envejecimientoEl rango de temperatura es de -40 °C a 85 °C y la tasa de variación de temperatura es de 10 °C por minuto para pruebas cíclicas.(3) Prueba de alta temperatura sin vientoEn la actualidad, para evitar el polvo, se planea que las computadoras industriales estén cerradas y sin ventilador en el diseño del mecanismo, por lo que cada vez más fabricantes comienzan a prestar atención a las pruebas de alta temperatura en un ambiente sin viento para garantizar que las altas temperaturas no colapsen.Nota: Para conocer las condiciones completas de prueba de computadoras industriales, consulte a LAB COMPANION
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