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Cámara de pruebas respetuosa con el medio ambiente

Cámara de pruebas respetuosa con el medio ambiente

  • Laptop Test Conditions Laptop Test Conditions
    Oct 16, 2024
    Laptop Test Conditions Notebook computer from the early 12-inch screen evolution to the current LED backlit screen, its computing efficiency and 3D processing, will not be lost to the general desktop computer, and the weight is becoming less and less burden, the relative reliability test requirements for the entire notebook computer is becoming more and more stringent, from the early packaging to the current boot down, the traditional high temperature and high humidity to the current condensation test. From the temperature and humidity range of the general environment to the desert test as a common condition, these are the parts that need to be considered in the production of notebook computer related components and design, the test conditions of the relevant environmental tests collected so far are organized and shared with you. Keyboard tapping test: Test one: GB:1 million times Key pressure :0.3~0.8(N) Button stroke :0.3~1.5(mm) Test 2: Key pressure: 75g(±10g) Test 10 keys for 14 days, 240 times per minute, a total of about 4.83 million times, once every 1 million times Japanese manufacturers :2 to 5 million times Taiwan manufacturer 1: more than 8 million times Taiwan Manufacturer 2:10 million times Power switch and connector plug pull test: This test model simulates the lateral forces that each connector can withstand under abnormal usage. General laptop test items: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Equal application force 5kg(50 times), up and down left and right pull and plug. Power switch and connector plug test: 4000 times (Power supply) Screen cover opening and closing test: Taiwanese manufacturers: open and close 20,000 times Japanese manufacturer 1: opening and closing test 85,000 times Japanese manufacturer 2: opening and closing 30,000 times System standby and recovery switch test: General note type: interval 10sec, 1000cycles Japanese manufacturer: System standby and recovery switch test 2000 times Common causes of laptop failure: ☆ Foreign objects fall on the notebook ☆ Falls off the table while in use ☆ Tuck the notebook in a handbag or trolley case ☆ Extremely high temperature or low temperature ☆ Normal use (overuse) ☆ Wrong use in tourist destinations ☆PCMCIA inserted incorrectly ☆ Place foreign objects on the keyboard Shutdown drop test: General notebook type :76 cm GB package drop: 100cm Us Army and Japanese notebook computers: The height of the computer is 90 cm from all sides, sides, corners, a total of 26 sides Platform :74 cm (packing required) Land: 90cm (packing required) TOSHIBA&BENQ 100 cm Boot drop test: Japanese :10 cm boot fall Taiwan :74 cm boot fall Laptop main board temperature shock: Slope 20℃/min Number of cycles 50cycles(no operation during impact) The U.S. military's technical standards and test conditions for laptop procurement are as follows: Impact test: Drop the computer 26 times from all sides, sides and corners at a height of 90 cm Earthquake resistance test :20Hz~1000Hz, 1000Hz~2000Hz frequency once an hour X, Y and Z axis continuous vibration Temperature test :0℃~60℃ 72 hours of aging oven Waterproof test: Spray water on the computer for 10 minutes in all directions, and the water spray rate is 1mm per minute Dust test: Spray the concentration of 60,000 mg/ per cubic meter of dust for 2 seconds (interval of 10 minutes, 10 consecutive times, time 1 hour) Meets MIL-STD-810 military specifications Waterproof test: Us Army notebook :protection class:IP54(dust & rain) Sprayed the computer with water in all directions for 10 minutes at a rate of 1mm per minute. Dust proof test: Us Army notebook: Spray a concentration of 60,000 mg/ m3 of dust for 2 seconds (10 minute intervals, 10 consecutive times, time 1 hour)  
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  • Temperature and Humidity Terms Temperature and Humidity Terms
    Oct 14, 2024
    Temperature and Humidity Terms Dew Point temperature Td, in the air water vapor content unchanged, maintain a certain pressure, so that the air cooling to reach saturation temperature called dew point temperature, referred to as dew point, the unit is expressed in ° C or ℉. It's actually the temperature at which water vapor and water are in equilibrium. The difference between the actual temperature (t) and the dew point temperature (Td) indicates how far the air is saturated. When t>Td, it means that the air is not saturated, when t=Td, it is saturated, and when t<Td, it is supersaturated. dew is the liquid water in the air that condenses on the ground. In the evening or at night, due to the radiation cooling of the ground or ground objects, the air layer close to the surface will also cool down. When the temperature drops below the dew point, that is, when the water vapor content in the air is susaturated, there will be condensation of water vapor on the surface of the ground or ground objects. If the dew point temperature is above 0 ° C at this time, tiny water droplets appear on the ground or ground objects, which are called dew. frost refers to the white ice crystals formed on the ground or objects after the air close to the ground is cooled to the frost point (meaning the dew point is below 0) under the influence of radiation cooling on the ground. fog refers to the condensation of water vapor suspended in the atmosphere near the Earth's surface, composed of small water droplets or ice crystals. When the temperature reaches the dew point temperature (or is close to the dew point), the water vapor in the air condenses to form fog. snow is solid water in the form of snowflakes that falls to the ground from mixed clouds. Precipitation consisting of a large number of white opaque ice crystals (snow crystals) and their polymers (snow masses). Snow is the natural phenomenon of water condensing and falling in the air, or falling snow; There is a limit to the amount of water vapor that can be contained in a unit volume of air under a certain pressure and a certain temperature. If the water vapor contained in the volume of air exceeds this limit, the water vapor will condense and produce precipitation, and the actual value of water vapor in the volume of air. In terms of absolute humidity. The more water vapor there is, the higher the absolute humidity of the air. Relative Humidity refers to the percentage of water vapor pressure in the air and saturated water vapor pressure at the same temperature, or the ratio of the absolute humidity of wet air to the maximum absolute humidity that can be reached at the same temperature, and can also be expressed as the ratio of the partial pressure of water vapor in wet air to the saturation pressure of water at the same temperature. Humidity: wet and dry bulb measurement The dry and wet bulb thermometer is used to detect the [relative humidity] in the air, the dry bulb temperature is the temperature measured by the general temperature sensor, and the wet bulb temperature is tied on the temperature sensor with a wet cloth, and then soaked in a small cup of water, so that the water is wrapped in the whole sensor, because the relative humidity in the air must be less than or equal to 100% (the water vapor in the air is not saturated). Therefore, the moisture of the wet bulb will be evaporated, and the heat will be taken away during evaporation, resulting in a drop in the wet bulb temperature (the dry bulb temperature is the real air temperature), which means that the greater the difference in the readings of the dry and wet bulb thermometer, the more vigorous the evaporation of water, and the smaller the relative humidity in the air, as long as the temperature of the dry and wet bulb is measured, Then compare [relative humidity table] you can know the relative humidity of the environment at that time.  
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  • Temperature Cyclic Stress Screening (2) Temperature Cyclic Stress Screening (2)
    Oct 14, 2024
    Temperature Cyclic Stress Screening (2) Introduction of stress parameters for temperature cyclic stress screening: The stress parameters of temperature cyclic stress screening mainly include the following: high and low temperature extremum range, dwell time, temperature variability, cycle number High and low temperature extremal range: the larger the range of high and low temperature extremal, the fewer cycles required, the lower the cost, but can not exceed the product can withstand the limit, do not cause new fault principle, the difference between the upper and lower limits of temperature change is not less than 88°C, the typical range of change is -54°C to 55°C. Dwell time: In addition, the dwell time can not be too short, otherwise it is too late to make the product under test produce thermal expansion and contraction stress changes, as for the dwell time, the dwell time of different products is different, you can refer to the relevant specification requirements. Number of cycles: As for the number of cycles of temperature cyclic stress screening, it is also determined by considering product characteristics, complexity, upper and lower limits of temperature and screening rate, and the screening number should not be exceeded, otherwise it will cause unnecessary harm to the product and cannot improve the screening rate. The number of temperature cycles ranges from 1 to 10 cycles [ordinary screening, primary screening] to 20 to 60 cycles [precision screening, secondary screening], for the removal of the most likely workmanship defects, about 6 to 10 cycles can be effectively removed, in addition to the effectiveness of the temperature cycle, Mainly depends on the temperature variation of the product surface, rather than the temperature variation inside the test box. There are seven main influencing parameters of temperature cycle: (1) Temperature Range (2) Number of Cycles (3) Temperature Rate of Chang (4) Dwell Time (5) Airflow Velocities (6) Uniformity of Stress (7) Function test or not (Product Operating Condition) Stress screening fatigue classification: The general classification of Fatigue research can be divided into High-cycle Fatigue, Low-cycle Fatigue and Fatigue Crack Growth. In the aspect of low cycle Fatigue, it can be subdivided into Thermal Fatigue and Isothermal Fatigue. Stress screening acronyms: ESS: Environmental stress screening FBT: Function board tester ICA: Circuit analyzer ICT: Circuit tester LBS: load board short-circuit tester MTBF: mean time between failures Time of temperature cycles: a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90) : In the defect removal test, the number of temperature cycles is 10, 12 times, and in the trouble-free detection it is 10 ~ 20 times or 12 ~ 24 times. In order to remove the most likely workmanship defects, about 6 ~ 10 cycles are needed to effectively remove them. 1 ~ 10 cycles [general screening, primary screening], 20 ~ 60 cycles [precision screening, secondary screening]. B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Initial screening equipment and unit level uses 10 to 20 loops (usually ≧10), component level uses 20 to 40 loops (usually ≧25). Temperature variability: a.MIL-STD-2164(GJB1032) clearly states: [Temperature change rate of temperature cycle 5℃/min] B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Component level 15 ° C /min, system 5 ° C /min c. Temperature cyclic stress screening is generally not specified temperature variability, and its commonly used degree variation rate is usually 5°C/min
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  • Prueba de rotura transitoria del ciclo de temperatura de la placa VMR Prueba de rotura transitoria del ciclo de temperatura de la placa VMR
    Oct 11, 2024
    Prueba de rotura transitoria del ciclo de temperatura de la placa VMRLa prueba del ciclo de temperatura es uno de los métodos más utilizados para la prueba de confiabilidad y vida útil de materiales de soldadura sin plomo y piezas SMD. Evalúa las piezas adhesivas y las uniones de soldadura en la superficie de SMD, y causa deformación plástica y fatiga mecánica de los materiales de las uniones de soldadura bajo el efecto de fatiga del ciclo de temperatura fría y caliente con variabilidad de temperatura controlada, para comprender los peligros potenciales y los factores de falla. de uniones de soldadura y SMD. El diagrama de cadena tipo margarita está conectado entre las piezas y las uniones de soldadura. El proceso de prueba detecta el encendido y apagado entre líneas, piezas y uniones de soldadura a través del sistema de medición de rotura instantánea de alta velocidad, que satisface la demanda de pruebas de confiabilidad de conexiones eléctricas para evaluar si las uniones de soldadura, bolas de estaño y las piezas fallan. Esta prueba no es realmente simulada. Su propósito es aplicar una tensión severa y acelerar el factor de envejecimiento en el objeto que se va a probar para confirmar si el producto está diseñado o fabricado correctamente y luego evaluar la vida útil de la fatiga térmica de las uniones de soldadura de los componentes. La prueba de confiabilidad de la conexión eléctrica de ruptura instantánea de alta velocidad se ha convertido en un eslabón clave para garantizar el funcionamiento normal del sistema electrónico y evitar la falla de la conexión eléctrica causada por la falla del sistema inmaduro. Los cambios de resistencia durante un corto período de tiempo se observaron bajo cambios acelerados de temperatura y pruebas de vibración.Objetivo:1. Asegurar que los productos diseñados, fabricados y ensamblados cumplan con los requisitos predeterminados.2. Relajación de la tensión de fluencia de la junta de soldadura y falla por fractura SMD causada por la diferencia de expansión térmica3. La temperatura máxima de prueba del ciclo de temperatura debe ser 25 ℃ menor que la temperatura Tg del material de PCB, para evitar más de un mecanismo de daño del producto de prueba sustituto.4. La variabilidad de temperatura a 20 ℃/min es un ciclo de temperatura, y la variabilidad de temperatura por encima de 20 ℃/min es un choque de temperatura5. El intervalo de medición dinámica de la junta de soldadura no supera 1 min.6. El tiempo de residencia a alta y baja temperatura para la determinación de fallas debe medirse en 5 golpes.Requisitos:1. El tiempo de temperatura total del producto de prueba está dentro del rango de la temperatura máxima nominal y la temperatura mínima, y la duración del tiempo de residencia es muy importante para la prueba acelerada, porque el tiempo de residencia no es suficiente durante la prueba acelerada. , lo que hará que el proceso de fluencia sea incompleto2. La temperatura residente debe ser superior a la temperatura Tmax e inferior a la temperatura TminConsulte la lista de especificaciones:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
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  • Prueba de confiabilidad de diodos emisores de luz para comunicación Prueba de confiabilidad de diodos emisores de luz para comunicación
    Oct 09, 2024
    Prueba de confiabilidad de diodos emisores de luz para comunicaciónDeterminación de falla del diodo emisor de luz de comunicación:Proporciona una corriente fija para comparar la potencia de salida óptica y determina la falla si el error es superior al 10 %.Prueba de estabilidad mecánica:Prueba de impacto: 5tims/eje, 1500G, 0,5msPrueba de vibración: 20G, 20 ~ 2000Hz, 4min/ciclo, 4ciclo/ejePrueba de choque térmico líquido: 100 ℃ (15 s) ← → 0 ℃ (5 s)/5 ciclosResistencia al calor de soldadura: 260 ℃/10 segundos/1 vezAdhesión de soldadura: 250 ℃/5 segundosPrueba de durabilidad:Prueba de envejecimiento acelerado: 85 ℃/potencia (potencia nominal máxima)/5000 horas, 10000 horasAlmacenamiento a alta temperatura: temperatura máxima de almacenamiento nominal/2000 horasPrueba de almacenamiento a baja temperatura: temperatura máxima de almacenamiento nominal/2000 horasPrueba de ciclo de temperatura: -40 ℃ (30 min) ←85 ℃ (30 min), RAMPA: 10/min, 500 ciclosPrueba de resistencia a la humedad: 40 ℃/95 %/56 días, 85 ℃/85 %/2000 horas, tiempo de selladoPrueba de detección del elemento del diodo de comunicación:Prueba de detección de temperatura: 85 ℃/potencia (potencia nominal máxima)/96 horas Determinación de falla de detección: compare la potencia de salida óptica con la corriente fija y determine la falla si el error es mayor al 10 %Prueba de detección del módulo de diodo de comunicación:Paso 1: Detección del ciclo de temperatura: -40 ℃ (30 min) ← → 85 ℃ (30 min), RAMPA: 10/min, 20 ciclos, sin fuente de alimentaciónPaso 2: Prueba de detección de temperatura: 85 ℃/potencia (potencia nominal máxima)/96 horas   
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  • Prueba de ciclo de temperatura IEEE1513 y prueba de congelación húmeda, prueba de calor y humedad 2 Prueba de ciclo de temperatura IEEE1513 y prueba de congelación húmeda, prueba de calor y humedad 2
    Sep 29, 2024
    Prueba de ciclo de temperatura IEEE1513 y prueba de congelación húmeda, prueba de calor y humedad 2Pasos:Ambos módulos realizarán 200 ciclos de temperatura entre -40 °C y 60 °C o 50 ciclos de temperatura entre -40 °C y 90 °C, como se especifica en ASTM E1171-99.Nota:ASTM E1171-01: Método de prueba para módulo fotoeléctrico a temperatura y humedad del circuitoNo es necesario controlar la humedad relativa.La variación de temperatura no debe exceder los 100 ℃/hora.El tiempo de residencia debe ser de al menos 10 minutos y la temperatura alta y baja debe estar dentro del requisito de ±5 ℃Requisitos:a. El módulo será inspeccionado para detectar cualquier daño o degradación evidente después de la prueba del ciclo.b. El módulo no debe presentar grietas ni deformaciones y el material de sellado no debe deslaminarse.do. Si hay una prueba de función eléctrica selectiva, la potencia de salida debe ser del 90% o más en las mismas condiciones que muchos parámetros básicos originales.Agregado:IEEE1513-4.1.1 Muestra de prueba del receptor o módulo representativo, si el tamaño de un módulo o receptor completo es demasiado grande para caber en una cámara de prueba ambiental existente, el representante del módulo o la muestra de prueba del receptor se puede sustituir por un módulo o receptor de tamaño completo.Estas muestras de prueba deben ensamblarse especialmente con un receptor de reemplazo, como si contuvieran una cadena de celdas conectadas a un receptor de tamaño completo, la cadena de baterías debe ser larga e incluir al menos dos diodos de derivación, pero en cualquier caso tres celdas son relativamente pocas. , que resume la inclusión de enlaces con el terminal receptor de repuesto debe ser el mismo que el del módulo completo.El receptor de reemplazo incluirá componentes representativos de los otros módulos, incluida la lente/carcasa de la lente, el receptor/carcasa del receptor, el segmento trasero/la lente del segmento trasero, la caja y el conector del receptor; se probarán los procedimientos A, B y C.Se deben utilizar dos módulos de tamaño completo para el procedimiento de prueba de exposición al aire libre D.IEEE1513-5.8 Prueba del ciclo de congelación de humedad Prueba del ciclo de congelación de humedadReceptorObjetivo:Determinar si la parte receptora es suficiente para resistir el daño por corrosión y la capacidad de la expansión de la humedad para expandir las moléculas del material. Además, el vapor de agua congelado es la tensión para determinar la causa de la falla.Procedimiento:Las muestras después del ciclo de temperatura se probarán de acuerdo con la Tabla 3 y se someterán a una prueba de congelación húmeda a 85 ℃ y -40 ℃, humedad del 85 % y 20 ciclos. Según ASTM E1171-99, el extremo receptor con gran volumen deberá referirse a 4.1.1Requisitos:La parte receptora deberá cumplir con los requisitos de 5.7. Saque del tanque ambiental dentro de 2 a 4 horas y la parte receptora debe cumplir con los requisitos de la prueba de fuga de aislamiento de alto voltaje (consulte 5.4).móduloObjetivo:Determine si el módulo tiene capacidad suficiente para resistir la corrosión dañina o la ampliación de las diferencias de unión de materiales.Procedimiento: Ambos módulos serán sometidos a pruebas de congelación húmeda durante 20 ciclos, 4 o 10 ciclos a 85°C como se muestra en ASTM E1171-99.Tenga en cuenta que la temperatura máxima de 60 °C es inferior a la sección de prueba de congelación húmeda en el extremo receptor.Se completará una prueba completa de aislamiento de alto voltaje (ver 5.4) después de un ciclo de dos a cuatro horas. Después de la prueba de aislamiento de alta tensión, se llevará a cabo la prueba de rendimiento eléctrico como se describe en 5.2. En módulos grandes también se podrán completar, ver 4.1.1.Requisitos:a. El módulo comprobará si hay algún daño o degradación evidente después de la prueba y registrará cualquier daño.b. El módulo no debe presentar grietas, deformaciones ni corrosión grave. No debe haber capas de material sellador.do. El módulo deberá pasar la prueba de aislamiento de alto voltaje como se describe en IEEE1513-5.4.Si hay una prueba de función eléctrica selectiva, la potencia de salida puede alcanzar el 90% o más en las mismas condiciones de muchos parámetros básicos originales.IEEE1513-5.10 Prueba de calor húmedo IEEE1513-5.10 Prueba de calor húmedoObjetivo: Evaluar el efecto y la capacidad del extremo receptor para resistir la infiltración de humedad a largo plazo.Procedimiento: El receptor de prueba se prueba en una cámara de prueba ambiental con 85 % ± 5 % de humedad relativa y 85 ° C ± 2 ° C como se describe en ASTM E1171-99. Esta prueba debe completarse en 1000 horas, pero se pueden agregar 60 horas adicionales para realizar una prueba de fuga de aislamiento de alto voltaje. La parte receptora se puede utilizar para realizar pruebas.Requisitos: El extremo receptor debe salir de la cámara de prueba de calor húmedo durante 2 ~ 4 horas para pasar la prueba de fugas de aislamiento de alto voltaje (ver 5.4) y pasar la inspección visual (ver 5.1). Si hay una prueba de función eléctrica selectiva, la potencia de salida debe ser del 90% o más en las mismas condiciones de muchos parámetros básicos originales.Procedimientos de inspección y prueba del módulo IEEE1513IEEE1513-5.1 Procedimiento de inspección visualPropósito: Establecer el estado visual actual para que el extremo receptor pueda comparar si pasan cada prueba y garantizar que cumplen con los requisitos para pruebas adicionales.Prueba de rendimiento eléctrico IEEE1513-5.2Objetivo: Describir las características eléctricas del módulo de prueba y del receptor y determinar su potencia máxima de salida.Prueba de continuidad de tierra IEEE1513-5.3Propósito: Verificar la continuidad eléctrica entre todos los componentes conductores expuestos y el módulo de puesta a tierra.Prueba de aislamiento eléctrico IEEE1513-5.4 (seco hi-po)Propósito: Garantizar que el aislamiento eléctrico entre el módulo del circuito y cualquier parte conductora de contacto externo sea suficiente para evitar la corrosión y salvaguardar la seguridad de los trabajadores.Prueba de resistencia de aislamiento húmedo IEEE1513-5.5Propósito: Verificar que la humedad no pueda penetrar la parte electrónicamente activa del extremo receptor, donde podría causar corrosión, falla a tierra o identificar peligros para la seguridad humana.Prueba de pulverización de agua IEEE1513-5.6Objetivo: La prueba de resistencia húmeda en campo (FWRT) evalúa el aislamiento eléctrico de los módulos de células solares en función de las condiciones de funcionamiento de humedad. Esta prueba simula lluvia intensa o rocío en su configuración y cableado para verificar que no ingrese humedad al circuito de matriz utilizado, lo que puede aumentar la corrosividad, causar fallas a tierra y crear riesgos de seguridad eléctrica para el personal o el equipo.Prueba de ciclo térmico IEEE1513-5.7 (Prueba de ciclo térmico)Objetivo: Determinar si el extremo receptor puede soportar adecuadamente la falla causada por la diferencia en la expansión térmica de las piezas y materiales de las juntas.Prueba de ciclo de congelación de humedad IEEE1513-5.8Objetivo: determinar si la pieza receptora es suficientemente resistente a los daños por corrosión y a la capacidad de la expansión de la humedad para expandir las moléculas del material. Además, el vapor de agua congelado es el factor determinante para determinar la causa del fallo.IEEE1513-5.9 Prueba de robustez de terminacionesPropósito: Para asegurar los cables y conectores, aplique fuerzas externas en cada parte para confirmar que sean lo suficientemente fuertes como para mantener los procedimientos de manipulación normales.IEEE1513-5.10 Prueba de calor húmedo (Prueba de calor húmedo)Objetivo: Evaluar el efecto y la capacidad del extremo receptor para resistir la infiltración de humedad a largo plazo. IEEE1513-5.11 Prueba de impacto de granizoObjetivo: Determinar si algún componente, especialmente el condensador, puede sobrevivir al granizo. ES DECIREE1513-5.12 Prueba térmica del diodo de derivación (Prueba térmica del diodo de derivación)Objetivo: Evaluar la disponibilidad de un diseño térmico suficiente y el uso de diodos de derivación con relativa confiabilidad a largo plazo para limitar los efectos adversos de la difusión por desplazamiento térmico del módulo.Prueba de resistencia de punto caliente IEEE1513-5.13 (prueba de resistencia de punto caliente)Objetivo: Evaluar la capacidad de los módulos para soportar cambios de calor periódicos a lo largo del tiempo, comúnmente asociados con escenarios de falla como chips de celdas severamente agrietados o no coincidentes, fallas de circuito abierto de un solo punto o sombras desiguales (porciones sombreadas). IEEE1513-5.14 Prueba de exposición al aire libre (Prueba de exposición al aire libre)Propósito: Para evaluar preliminarmente la capacidad del módulo para resistir la exposición a ambientes exteriores (incluida la radiación ultravioleta), es posible que las pruebas de laboratorio no detecten la efectividad reducida del producto.IEEE1513-5.15 Prueba de daño del haz fuera del ejePropósito: Asegurar que cualquier parte del módulo sea destruida debido a la desviación del módulo del haz de radiación solar concentrada. 
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  • Prueba combinada de condensación y temperatura y humedad IEC 60068-2 Prueba combinada de condensación y temperatura y humedad IEC 60068-2
    Sep 27, 2024
    Prueba combinada de condensación y temperatura y humedad IEC 60068-2En la especificación IEC60068-2, existen un total de cinco tipos de pruebas de calor húmedo. Además del estándar común de 85 ℃/85 % H.R., 40 ℃/93 % H.R. Alta temperatura y alta humedad de punto fijo, hay dos pruebas especiales más [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], que alternan el ciclo húmedo y húmedo y el ciclo combinado de temperatura y humedad, por lo que el proceso de prueba cambiará la temperatura. y humedad. Incluso múltiples grupos de enlaces de programas y ciclos aplicados en semiconductores, piezas, equipos, etc. de circuitos integrados. Para simular el fenómeno de condensación exterior, evaluar la capacidad del material para prevenir la difusión de agua y gas y acelerar la tolerancia del producto al deterioro, se organizan las cinco especificaciones. en una tabla comparativa de las diferencias en las especificaciones de la prueba húmeda y térmica, y los puntos principales de la prueba se explican en detalle para la prueba de ciclo combinado húmedo y térmico, y las condiciones y puntos de prueba de GJB en la prueba húmeda y térmica son complementado.Prueba de ciclo de calor húmedo alterno IEC60068-2-30Nota: Esta prueba utiliza la técnica de prueba de mantener la humedad y los cambios de temperatura para hacer que la humedad penetre en la muestra y produzca condensación (condensación) en la superficie del producto para confirmar la adaptabilidad del componente, equipo u otros productos en uso, transporte y almacenamiento bajo la combinación de alta humedad y cambios en el ciclo de temperatura y humedad. Esta especificación también es adecuada para muestras de prueba grandes. Si el equipo y el proceso de prueba necesitan mantener los componentes de calefacción eléctrica para esta prueba, el efecto será mejor que IEC60068-2-38, la alta temperatura utilizada en esta prueba tiene dos (40 °C, 55 °C), la 40 °C es para cumplir con la mayor parte de los ambientes de alta temperatura del mundo, mientras que 55 °C cumple con todos los ambientes de alta temperatura del mundo, las condiciones de prueba también se dividen en [ciclo 1, ciclo 2], en términos de severidad, [Ciclo 1] es mayor que [Ciclo 2].Adecuado para productos secundarios: componentes, equipos, diversos tipos de productos a probar.Entorno de prueba: la combinación de cambios cíclicos de alta humedad y temperatura produce condensación, y se pueden probar tres tipos de entornos [uso, almacenamiento, transporte ([el embalaje es opcional)]Prueba de estrés: la respiración provoca la invasión del vapor de aguaSi hay energía disponible: SíNo apto para: piezas demasiado ligeras y demasiado pequeñasProceso de prueba e inspección y observación posterior a la prueba: verifique los cambios eléctricos después de la humedad [no retire la inspección intermedia]Condiciones de prueba: humedad: 95% R.H. calentamiento] después de [mantener la humedad (25 + 3 ℃ temperatura baja - - temperatura alta 40 ℃ o 55 ℃)Velocidad de aumento y enfriamiento: calentamiento (0,14 ℃/min), enfriamiento (0,08 ~ 0,16 ℃/min)Ciclo 1: Cuando la absorción y los efectos respiratorios son características importantes, la muestra de prueba es más compleja [humedad no inferior al 90% H.R.]Ciclo 2: En el caso de efectos respiratorios y de absorción menos obvios, la muestra de prueba es más simple [la humedad no es inferior al 80% H.R.]IEC60068-2-30 Temperatura alterna y prueba de humedad (prueba de condensación)Nota: Para los tipos de componentes de productos de piezas, se utiliza un método de prueba combinado para acelerar la confirmación de la tolerancia de la muestra de prueba a la degradación en condiciones de alta temperatura, alta humedad y baja temperatura. Este método de prueba es diferente de los defectos del producto causados por la respiración [rocío, absorción de humedad] de IEC60068-2-30. La severidad de esta prueba es mayor que la de otras pruebas de ciclo de calor húmedo, porque hay más cambios de temperatura y [respiración] durante la prueba, y el rango de temperatura del ciclo es mayor [de 55 ℃ a 65 ℃]. La tasa de variación de temperatura del ciclo de temperatura también se vuelve más rápida [aumento de temperatura: 0,14 ℃/min se convierte en 0,38 ℃/min, 0,08 ℃/min se convierte en 1,16 ℃/min]. Además, a diferencia del ciclo general de calor húmedo, la condición del ciclo de baja temperatura de -10 ℃ aumenta, lo que acelera la frecuencia respiratoria y hace que el agua se condense en el espacio del glaseado sustituto. Es la característica de esta especificación de prueba, el proceso de prueba permite la prueba de potencia y de carga, pero no puede afectar las condiciones de prueba (fluctuación de temperatura y humedad, aumento y velocidad de enfriamiento) debido al calentamiento del producto secundario después de la energía, debido a la Cambio de temperatura y humedad durante el proceso de prueba, pero la parte superior de la cámara de prueba no puede condensar gotas de agua en el producto secundario.Adecuado para productos secundarios: componentes, sellado de componentes metálicos, sellado de extremos de plomo.Entorno de prueba: combinación de condiciones de alta temperatura, alta humedad y baja temperaturaPrueba de estrés: respiración acelerada + agua congeladaSi se puede encender: se puede encender y carga eléctrica externa (no puede afectar las condiciones de la cámara de prueba debido al calentamiento eléctrico)No aplicable: No puede reemplazar el calor húmedo y el calor húmedo alterno, esta prueba se utiliza para producir defectos diferentes a la respiración.Proceso de prueba e inspección y observación posterior a la prueba: verifique los cambios eléctricos después de la humedad [verifique en condiciones de alta humedad y retírelo después de la prueba]Condiciones de prueba: ciclo de temperatura y humedad húmeda (25 ↔ 65 + 2 °C / 93 + 3% r.h.) - ciclo de baja temperatura (25 ↔ 65 + 2 ℃ / 93 + 3% r.h. -- 10 + 2 °C) Ciclo X5 = 10 ciclosVelocidad de elevación y enfriamiento: calentamiento (0,38 ℃/min), enfriamiento (1,16 °C/min)Prueba de calor húmedo GJB150-o9Descripción: La prueba de humedad y calor de GJB150-09 es para confirmar la capacidad del equipo para resistir la influencia de una atmósfera cálida y húmeda, adecuada para equipos almacenados y utilizados en ambientes cálidos y húmedos, equipos propensos a almacenamiento o uso con alta humedad, o El equipo puede tener problemas potenciales relacionados con el calor y la humedad. Pueden ocurrir lugares cálidos y húmedos durante todo el año en áreas tropicales, ocurrencias estacionales en latitudes medias y en equipos sujetos a cambios integrales de presión, temperatura y humedad. La especificación enfatiza específicamente 60°C/95%H.R. Esta alta temperatura y humedad no se da en la naturaleza, ni simula el efecto húmedo y térmico tras la radiación solar, pero puede encontrar potenciales problemas en los equipos. Sin embargo, no es posible reproducir entornos complejos de temperatura y humedad, evaluar efectos a largo plazo y reproducir efectos de humedad asociados con entornos de baja humedad. 
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  • Definición y características de la cámara de prueba de intemperismo UV Definición y características de la cámara de prueba de intemperismo UV
    Sep 07, 2024
    Definición y características de la cámara de prueba de intemperismo UV La cámara de prueba de intemperismo ultravioleta es un equipo profesional que se utiliza para simular y evaluar la resistencia de los materiales a la radiación ultravioleta y las condiciones climáticas correspondientes. Su función principal es simular el efecto de la luz ultravioleta sobre los materiales en el entorno natural mediante radiación ultravioleta controlada artificialmente y cambios de temperatura y humedad, a fin de realizar pruebas exhaustivas y sistemáticas sobre la durabilidad, la estabilidad del color y las propiedades físicas de los materiales. En los últimos años, con el desarrollo de la ciencia y la tecnología y la mejora continua de los requisitos de rendimiento de los materiales, la aplicación de las cámaras de prueba de intemperismo UV se ha vuelto cada vez más extensa y abarca plásticos, revestimientos, caucho, textiles y otros campos. Las características del equipo se reflejan principalmente en su alta eficiencia y precisión. En primer lugar, la cámara de prueba de intemperismo UV utiliza una lámpara ultravioleta de alta intensidad, que emite un espectro ultravioleta cercano a la luz solar, que puede simular con precisión las condiciones de iluminación en el entorno real. En segundo lugar, cuenta con un sistema de monitoreo y control en tiempo real, que puede regular con precisión la temperatura interna, la humedad y la intensidad de los rayos UV para garantizar la estabilidad del proceso de prueba y la confiabilidad de los resultados. Además, también es particularmente importante el material interno y el diseño estructural de la cámara de prueba, que generalmente utiliza materiales resistentes a la corrosión y a la oxidación para extender la vida útil del equipo y mejorar la precisión de la prueba. Además, la aplicación de la cámara de prueba de intemperismo UV no solo se limita a la detección del envejecimiento de materiales, sino que también puede predecir y mejorar el rendimiento de los materiales, lo que hace que los fabricantes sean más progresistas y científicos en la selección de materiales y el diseño de productos. El uso de este equipo reduce en gran medida los problemas de calidad causados por la falta de resistencia a la intemperie del producto y mejora la competitividad del producto en el mercado. Por lo tanto, en la investigación y el desarrollo de materiales, la cámara de prueba de intemperismo UV puede describirse como una herramienta auxiliar indispensable, que ayuda a las empresas a detectar y optimizar rápidamente las propiedades de los materiales para satisfacer las necesidades cambiantes del mercado. En resumen, la cámara de prueba de intemperismo UV, como tecnología de prueba avanzada, está liderando el progreso y la innovación en el campo de la ciencia de materiales. Con la creciente demanda de materiales respetuosos con el medio ambiente y productos duraderos, la importancia de dichos equipos será cada vez más destacada. Su carácter científico, confiable y eficiente ayudará a todos los ámbitos de la vida a desarrollar más productos de alta calidad para hacer frente a más desafíos desconocidos en el futuro.
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